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深南电路在互动平台表示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段，完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。
（文章来源：证券时报）
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深南电路：已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力
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